晶圆测厚仪

快速准确的对晶圆厚度进行检测，是制作晶圆中非常重要的环节，目前传统测量方式效率较低，且存在给晶圆造成污染的风险。本设备使用方便，测量精度高，测量效率较高，且不会对晶圆造成损伤。