3D在线锡膏检测机-SPI

三维锡膏检测设备使用的是摩尔纹技术，不同于以往仅用2D图像技术（Color Map）表示锡膏印刷量的方式，是通过2D彩色影像和3D检测数据，以提供更加接近PCB实际状态、准确的三维检测图像。

● 高测量精度和检测可靠性

- 投影成像技术有效削除了阴影干扰

● 真彩色全3D测量技术

● 2mm以上的Glue（厚度）检测

● 2D与3D算法同步检测

● 64位Windows10操作系统

● 装载Linear Motor Gentry(线性马达结构)

- 高速、准确的马达控制提高测试的准确度

- 低噪音、低震动

与其他SPI相比，通过先进的光学系统验证了高精度和可重复性。
可以使用各种自行开发的过程管理软件来识别和统计分析过程问题这是优化流程和提高生产效率的一种非常有效的方法

采用精密镜头,高分辨率摄像头,高速并准确检测锡膏印刷不良

以高精密度和反复度为基础,可应对多种条件,进行稳定检查

SPC系统可以分析缺陷数据，并控制进程问题或生产速度。
SPC数据可以以各种文件格式保存，例如HTML，Excel和Image。此外，增强的SPC服务器功能允许您一起或单独控制多个数据。
通过Data Driven的多种信息提供综合分析, 确保稳定并提高生产效率的系统

通过与锡膏印刷机和贴片机（表面贴装）的实时数据通信，交换焊盘和焊膏位置等信息，从而解决不良并优化工艺。

- Inspection Result Information Auto Sync.