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Substrate To Boat-APL

Substrate To Boat TB1331是我公司针对芯片封装工厂专门研制的设备,支持多尺寸产品快速切换,使产品通过机器人由tray盘转至boat,完成产品治具的全自动更换,可以减少人工操作、提高工作效率、实现全自动化等。

  • 技术参数
  • 产品概述

项目

分类

详细

设备能力

UPH

700-1000PCS/H(可定制)

对应产品尺寸

产品:77.5*58/40*40mm
boat:310*160mm(可定制)

外观尺寸

2500(W)×1400(D)×1880(H)mm

其他构成

重量

≈1500kg

电源供给

AC220V  单相  50Hz

功率

7500W

气压供给

0.6-0.8Mpa

装置控制

上位机PCwin10控制

ESD机台表面电阻值

≤10Ω

外部机器

指示灯、操作按钮、 触摸屏