Substrate To Boat-APL
Substrate To Boat TB1331是我公司针对芯片封装工厂专门研制的设备,支持多尺寸产品快速切换,使产品通过机器人由tray盘转至boat,完成产品治具的全自动更换,可以减少人工操作、提高工作效率、实现全自动化等。
- 技术参数
- 产品概述
项目 | 分类 | 详细 |
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设备能力 | UPH | 700-1000PCS/H(可定制) |
对应产品尺寸 | 产品:77.5*58/40*40mm | |
外观尺寸 | 2500(W)×1400(D)×1880(H)mm | |
其他构成 | 重量 | ≈1500kg |
电源供给 | AC220V 单相 50Hz | |
功率 | 7500W | |
气压供给 | 0.6-0.8Mpa | |
装置控制 | 上位机PCwin10控制 | |
ESD机台表面电阻值 | ≤10Ω | |
外部机器 | 指示灯、操作按钮、 触摸屏 |